高温对数据中心设备运行的影响
国标GB 50174-2008《 电子信息系统机房设计规范》要求，A级、B级机房温度为23±1℃。即将发布的国标GB 50174新标准，及ASHARE TC9.9 2011（ASHARE：美国采暖，制冷与空调工程师学会）要求，部分等级的数据中心，要求服务器进风温度为18℃~27℃。
为了满足某些同学的好奇心理，浅显说接下来将场景再现高温环境中，数据中心设备会发生的微妙变化。
半导体器件
正常情况下在工作时便会产生大量的热，如果不及时散热，就会使集成电路和晶体管等半导体器件形成结晶。这种结晶将直接影响计算机性能、工作特性和可靠性。
而当器件周围的环境温度大约超过60℃时，就将引起计算机发生故障，当半导体器件的温度过高时，其穿透电流和电流倍数就会增大。
电容器
温度对电容器的影响主要是使电解电容器电解质中的水分蒸发增大，降低其容量，缩短使用寿命，改变电容器的介质损耗，影响其功率因数等参数的变化。
记录介质
当常规的磁带、磁盘、光盘所处温度持续高于37.8℃时，便存在出现损坏的可能；当温度持续高于65.6℃时则完全损坏。
绝缘材料
高温情况下，用玻璃纤维胶板制成的印刷电路板将发生变形甚至软化，结构强度变弱，印刷板上的铜箔也会由于高温的影响而使粘贴强度降低甚至剥落。
高温还会加速印制插头和插座金属簧卡的腐蚀，使接点的接触电阻增加和造成短路。
电池环境温度与寿命的关系
电池是对环境温度最敏感的器件（设备），温度在工作温度25℃以上，每上升10℃，寿命便会下降50%。
元器件有一个著名的“10℃”法则。环境温度每提高10℃，元器件寿命约降低30%～50%，影响小的也基本都在10％以上。呀呀呀，高温真是太可怕了！还好有制冷设备的时刻保护。
本文参考国标GB 50174-2008《 电子信息系统机房设计规范》、ASHARE TC9.9 2011、《数据中心机房空调系统技术白皮书》
——浅显说 在华倚太官方微信“华倚太”运行的自创解读栏目。用短小的篇幅、浅显的语言、直观的图表讲述数据中心的那些事。在滑动屏幕的短时间内让读者掌握一个知识点。从而实现由小白变大白的超越！读者想要了解的话题也可以微信留言给“华倚太”。